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Intel 3D Xpoint: Nichtflüchtige DIMM-Riegel könnten in einem Jahr kommen

- Intel bereitet sich für die Abgabe von nichtflüchtigen Speicherriegeln mit 3D Xpoint-Chips für Mainboards vor. Diese vereinen die Vorteile von sonst dort eingesetztem DRAM mit NAND-Flash. Eine wichtige Fabrik wurde dafür kürzlich eröffnet. (3D Xpoint, Intel) - am 16.11.2017

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